AMD는 최근 고성능 게임 랩톱을 위해 특별히 설계된 차세대 Ryzen 8000 프로세서를 공개했으며 Ryzen 9 8945HX가 팩을 이끌었습니다. 그러나 올해 초에 소개 된 Ryzen AI 300 시리즈 칩과 달리이 새로운 프로세서는 새로운 Zen 5가 아닌 이전 Zen 4 아키텍처를 기반으로합니다.

AMD는 게임 애호가를 위해 맞춤형 4 개의 새로운 프로세서를 출시하고 있습니다. 최상위 계층에서 Ryzen 9 8945hx는 16 개의 코어와 32 개의 스레드를 자랑하며, 부스트 시계는 최대 5.4GHz에 이릅니다. 반면에 Ryzen 7 8745hx에는 8 개의 코어, 16 개의 스레드 및 5.1GHz의 부스트 시계가 제공됩니다. 이 새로운 칩은 AMD Ryzen 9 7945HX와 같은 전임자의 사양을 밀접하게 반영하며, 여기에는 80MB의 캐시와 함께 16 개의 코어와 5.4GHz 부스트 시계가 있습니다.

이 프로세서는 고급 게임 노트북의 최신 및 가장 강력한 그래픽 칩과 짝을 이루어 설정됩니다. 올해 초, 나는 Nvidia Geforce RTX 5090 모바일을 검토했는데, 이는 새로운 Zen 5 아키텍처에 구축 되었음에도 불구하고 하위 전력 AMD Ryzen AI HX 370과 짝을 이룰 때 어려움을 겪었습니다. 대조적으로, Ryzen 9 8945hx는 55W에서 75W 범위의 구성 가능한 TDP에서 작동 할 수 있지만, 상당한 성능 향상을 약속하지만 동일한 전력 예산을 가진 Zen 5 아키텍처를 기반으로 한 경우 증가 할 것입니다.

AMD의 최신 프로세서를 예상하여 새로운 게임 노트북 구매를하고 있다면 앞으로 몇 달 안에이 칩이 고급 게임 랩톱에 통합 될 것으로 예상됩니다. 아래에서는 새로운 프로세서의 사양에 대해 자세히 설명했습니다.

AMD Ryzen 9 8945HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.4GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 9 8940HX 사양

• CPU 코어 : 16
• 스레드 : 32
• 부스트 시계 : 5.3GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 55W - 75W
• 총 캐시 : 80MB

AMD Ryzen 7 8840HX 사양

• CPU 코어 : 12
• 스레드 : 24
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 76MB

AMD Ryzen 7 8745HX 사양

• CPU 코어 : 8
• 스레드 : 16
• 부스트 시계 : 5.1GHz
• 통합 GPU : AMD Radeon 610M
• GPU 코어 : 2
• 구성 가능한 TDP : 45W - 75W
• 총 캐시 : 40MB