AMDは最近、次世代のRyzen 8000プロセッサを発表しました。これは、高性能のゲームラップトップ専用に設計されており、Ryzen 9 8945Hxがパックをリードしています。ただし、今年初めに導入されたRyzen AI 300シリーズチップとは異なり、これらの新しいプロセッサは、新しいZen 5ではなく、以前のZen 4アーキテクチャに基づいています。

AMDは、ゲーム愛好家向けに調整された4つの新しいプロセッサを展開しています。最上位層では、Ryzen 9 8945HXには16のコアと32のスレッドがあり、ブーストクロックは最大5.4GHzに達します。一方、Ryzen 7 8745Hxには、8つのコア、16個のスレッド、および5.1GHzのブーストクロックが付属しています。これらの新しいチップは、AMD Ryzen 9 7945HXなどの前任者の仕様を密接に反映しています。

これらのプロセッサは、ハイエンドゲームラップトップの最新かつ最も強力なグラフィックチップと組み合わせるように設定されています。今年の初めに、NVIDIA GeForce RTX 5090モバイルをレビューしました。これは、新しいZen 5アーキテクチャに基づいて構築されているにもかかわらず、低電力AMD Ryzen AI HX 370とペアになったときに苦労しました。対照的に、Ryzen 9 8945HXは55Wから75Wの範囲の構成可能なTDPで動作し、同じ電力予算のZen 5アーキテクチャに基づいている場合、増加はさらに大きくなります。

AMDの最新プロセッサを見越して新しいゲームラップトップの購入を控えている場合は、今後数か月でこれらのチップがハイエンドのゲームラップトップに統合されているのを期待できます。以下に、新しいプロセッサの仕様について詳しく説明しています。

AMD Ryzen 9 8945HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.4GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 9 8940HX仕様

• CPUコア：16
• スレッド：32
• ブーストクロック：5.3GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：55W - 75W
• 合計キャッシュ：80MB

AMD Ryzen 7 8840HX仕様

• CPUコア：12
• スレッド：24
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：76MB

AMD Ryzen 7 8745HX仕様

• CPUコア：8
• スレッド：16
• ブーストクロック：5.1GHz
• 統合GPU：AMD Radeon 610m
• GPUコア：2
• 構成可能なTDP：45W - 75W
• 合計キャッシュ：40MB